新型陶瓷在耐高溫、耐腐蝕、耐磨損、超硬性、超導(dǎo)性，遠(yuǎn)比傳統(tǒng)陶瓷、現(xiàn)存的金屬或非金屬材料優(yōu)越；新型陶瓷還具有光敏、氣敏、熱敏、濕敏、壓電等性能，在人工智能領(lǐng)域材料制作上具備獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝行業(yè)中。

以陶瓷劈刀為例，作為IC封裝行業(yè)的消耗品，其被譽(yù)為“精密陶瓷行業(yè)的寶藏”，主要應(yīng)用是安裝在鍵合機(jī)上用引線鍵合的方式鍵合焊點(diǎn)。陶瓷劈刀以其低成本優(yōu)勢(shì)獨(dú)占了芯片和基板電路連接90%以上的市場(chǎng)！未來銅線勢(shì)必替代金線成為主要健合線，因此，陶瓷材料的改進(jìn)和表面粗糙度制作方法將成為其中的關(guān)鍵。一般選擇陶瓷劈刀的最佳內(nèi)孔徑是金線直徑的1.4倍，而市面上很多微電子鍵合金線，直徑小到1μm—3μm。因此，在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)上就需要極其精密的在線測(cè)量，通常企業(yè)會(huì)選擇使用精密光學(xué)傳感器完成檢測(cè)工作。海伯森點(diǎn)光譜共焦位移傳感器單通道模式下能夠?qū)崿F(xiàn)最快72000次/秒的超高速測(cè)量，最多支持四通道同步測(cè)量，提高速度，降低成本。另外，這款用于陶瓷劈刀檢測(cè)的光譜共焦傳感器最小光斑為1.4μm，適合測(cè)量精密陶瓷等微小幾何結(jié)構(gòu)和輪廓變化。

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