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精確成就智造之美,海伯森傳感器為半導(dǎo)體晶圓檢測賦能賦智

發(fā)布時間:2020-08-04
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當(dāng)下,隨著科技快速發(fā)展,以半導(dǎo)體終端為核心的電子產(chǎn)品不斷更新?lián)Q代,每一代的技術(shù)革新都深深融入于我們生活的方方面面。作為先進(jìn)電子設(shè)備極為重要的組成部分,芯片承擔(dān)著邏輯運(yùn)算、存儲與數(shù)據(jù)處理等功能,廣泛應(yīng)用于軍工、民用、計(jì)算機(jī)技術(shù)等領(lǐng)域。而每一顆芯片都是由多種規(guī)格的晶圓切割、組合而成。


晶圓是指制作硅半導(dǎo)體積體電路所用的硅晶片,其原始材料是硅。高純度的多晶硅溶解后摻入硅晶體晶種,然后慢慢拉出,形成圓柱形的單晶硅。硅晶棒在經(jīng)過研磨,拋光,切片后,形成硅晶圓片,也就是晶圓。目前國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線以 8英寸和 12 英寸為主。


據(jù)《全球8寸晶圓廠展望報告》(Global 200mm Fab Outlook)顯示,由于移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和工業(yè)應(yīng)用強(qiáng)勁需求的拉動,2019~2022年8寸晶圓廠產(chǎn)量預(yù)計(jì)增加70萬片,增幅為14%,可見晶圓制造將會有相對穩(wěn)健的增長態(tài)勢。


中國工程院院士譚久彬表示,半導(dǎo)體制造對新一代信息化、智能化制造技術(shù)需求強(qiáng)烈,半導(dǎo)體制造要朝著高端方向發(fā)展,必然需要從根本上依靠超精密測量賦能,從而解決制造質(zhì)量問題。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展得如火如荼的當(dāng)下,更需要借助高端精密測量設(shè)備,保證半導(dǎo)體芯片的零部件良品率顯著上升。


近些年來,對于中國芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言無疑是一個非比尋常的階段,在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和國產(chǎn)替代提速的機(jī)遇之下,芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎來歷史性的發(fā)展機(jī)遇,銷售額過去五年都交出了年增長率20%以上的亮麗表現(xiàn)。



隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和制造工藝的進(jìn)步,線寬細(xì)微化趨勢使得半導(dǎo)體制造過程中的良品率提升受到挑戰(zhàn)。為了避免存在缺陷的晶片最終流入后道封裝工序,需借助高精度檢測設(shè)備識別晶圓表面缺陷,從而輔助晶片分揀。作為制造半導(dǎo)體芯片的基本原件——晶圓,其精準(zhǔn)檢測也成了重中之重,亟需高端傳感器賦能賦智。在高端傳感器領(lǐng)域深耕多年的海伯森,成功為工業(yè)自動化和精密測量打造了智慧“武器”,可以最大限度地滿足晶圓制造廠精準(zhǔn)檢測晶圓平面度或孔深的要求。



在晶圓檢測上,海伯森HPS-CF4000光譜共焦傳感器提供了新的選擇。在晶圓制造的整個工藝控制中,傳統(tǒng)的檢測工具只能提供缺陷檢測的圖像,然后由工程師針對缺陷圖像進(jìn)行人工分類,進(jìn)而再進(jìn)行質(zhì)量控制。



作為高精度測量的得力優(yōu)化助手,HPS-CF4000光譜共焦傳感器,是一款不受材質(zhì)、工作形貌影響、超大測量角度的精度可達(dá)納米級的非接觸式位移傳感器,能夠通過光學(xué)色散原理建立距離與波長間的對應(yīng)關(guān)系,利用光譜儀解碼光譜信息,從而獲得位置信息的裝置。在檢測晶圓方面,HPS-CF4000光譜共焦傳感器能夠利用鏡面反射光進(jìn)行測量,還可以通過調(diào)整3D視圖對晶圓表面數(shù)據(jù)快速可視化,從而獲得高質(zhì)量的晶圓三維表面形貌數(shù)據(jù),最終識別分布在晶圓表面的缺陷。這解決了傳統(tǒng)光學(xué)測量角度特性小的問題,讓檢測突破了原有的瓶頸,控制器可同時支持四路傳感頭測量,檢測速度快,單傳感頭最大測量頻率可達(dá)6.3kHz。與傳統(tǒng)的測量方法相比,光譜共焦傳感器具有高速度,高精度,高適應(yīng)性等明顯優(yōu)勢。



對于半導(dǎo)體晶圓檢測設(shè)備而言,如果運(yùn)行效率提高,精度更高,產(chǎn)量就會提升,在高精密檢測這一方面,HPS-CF4000光譜共焦傳感器成功將產(chǎn)品性能發(fā)揮得淋漓盡致。在檢測精度上,HPS-CF4000光譜共焦傳感器的測量頭,測量精度可達(dá)納米級,測量角度可達(dá)到±62°,測量光點(diǎn)更小;在檢測效率上,HPS-CF4000光譜共焦傳感器測量頻率更高,可達(dá)6.3kHz,能夠縮短識別不同缺陷類型所需的時間,可安裝于機(jī)器人手臂、放置自動化控制站、可在移動產(chǎn)線上靈活自如地工作,和人工檢測相比,大大提高工業(yè)生產(chǎn)對效率的要求,這為極具挑戰(zhàn)性和復(fù)雜的晶圓測量提供了更為專業(yè)的解決方案,提供檢測結(jié)果,幫助改進(jìn)生產(chǎn)工藝。


作為國內(nèi)高端智能傳感器品牌,海伯森始終秉承著“技術(shù)贏市場,誠信待客戶”的服務(wù)原則,致力于建立一流的高端智能傳感器品牌,堅(jiān)持創(chuàng)新,追求卓越,為客戶提供高性能、高品質(zhì)的傳感器產(chǎn)品和專業(yè)的技術(shù)服務(wù),現(xiàn)已具備成熟的研發(fā)能力和規(guī)?;a(chǎn)能力,已申請了多項(xiàng)發(fā)明專利,所研發(fā)生產(chǎn)的產(chǎn)品包括光譜共焦位移傳感器、六維力傳感器、面陣固態(tài)激光雷達(dá)、激光三角位移傳感器、單點(diǎn)ToF測距傳感器等,廣泛應(yīng)用于先進(jìn)制造、工業(yè)自動化、機(jī)器人、智能交通物聯(lián)網(wǎng)、安防等領(lǐng)域。


光譜而至,共焦極致之美。制造業(yè)的不斷發(fā)展,意味著對產(chǎn)品精度、對產(chǎn)品檢測效率的要求也會不斷提高,這推動著檢測儀器的發(fā)展和升級。因而,海伯森將不斷地鉆研和探索,以多維的視野洞察市場走勢,研發(fā)出更具競爭力的核心產(chǎn)品,為制造業(yè)的未來發(fā)展賦能,繼續(xù)實(shí)現(xiàn)推動新一代先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展的愿景。

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